パソコン 用語
【相性】（あいしょう）：パーツの組み合わせや、ソフトウェアの組み合わせで、動作するはずなのに動作しないこと。
【アクティベーション （activation）：プロダクトアクティベーションともいう。正規のライセンスを持っていることを確認するために行われる作業。
【応答速度】（モニター）：信号を入力してから、動作開始あるいは出力するまでの時間。数字が小さいほど、表示が早い。
【オーバークロック】（over clock）：主にＣＰＵ。定格を超えた動作周波数で作動させること。メリットは１クラス、あるいはもっと上の製品と同等の性能で使用することが出来る。デメリットは壊れる可能性が有る。
【キャッシュ】（cache）アクセスしたデータを一時的に保存しておく領域。CPUでよくいうキャッシュ容量は２次キャッシュ（L2）のこと。
【シークタイム】（seek time）：ハードディスクディスクヘッドが記録位置に移動するのに要する時間のこと。短いほどハードディスクのアクセス速度は高速。
【チップセット】（Chipset）：複数の集積回路(LSI、チップ)のことをチップセットと呼ぶ。
【デバイス】（device ）：コンピュータ内部の機器および周辺機器のこと。
【デバイスドライバ】（device driver）：周辺機器を利用するためのソフトウェア。
【デュアルチャンネルメモリ】：デュアルチャンネル対応マザーボードにメモリを２枚挿すことで理論上、データ転送速度を2倍に向上させる
【デュアルリンク】：解像度 UXGA(1600×1200)まではTMDSリンク1本のシングルリンクで対応できるが、これを超える解像度が必要な場合にデュアルリンクを用いる。
【動作周波数】（clock frequency ）:同じ名前のCPUなら、数字が大きいほど動作が速く高性能。
【バッファ容量】（ハードディスク）：データを一時的に蓄える領域。バッファサイズが大きいほど、処理速度が向上。
【バルク】：業者向けに出荷したものが、小売の流通経路に流出した製品のこと。簡易パッケージで説明書などは付属していない。
【ヒートシンク】（heat sink）：金属製の板をならべたもので放熱のために使用する。冷却ファンと組み合わせることもある。ＣＰＵやチップセットの冷却。
【プロセス】（process ）:電子回路の配線の幅。微細になる事でパッケージ形状の小型化と性能の向上。
【ベアボーン】（bare bone）：ケースにマザーボードと電源が付いている組み立てキット。ＣＰＵやハードディスクドライブなど他に必要なパーツは別に購入しなくてはならない。
【ベンチマークソフト 】（benchmark software）：性能を評価するためにはしらせるソフト。
【メモリコントローラー】：従来、マザーボード上のチップに内蔵されていた機能をCPU（AMD）内に内蔵（AMD）している 。
【リテール】（retail）：BOXとも呼ぶ。一般ユーザ向けに出荷した正規品のこと。完全包装されている。保証書等は付属。
【ロープロファイル】：小型のPCIカードの規格。サイズが小さいだけでスロット形状は同じ。
【AGP 8x】：ビデオカードとメインメモリ間の専用バス(データ伝送路)規格。転送速度は2.13GB/sの8倍モード(AGP 8x)。
【AHCI】（Advanced Host Controller Interface）：NCQ対応HDDをAHCIモードで利用すると、NCQが使えるようになり、アクセス速度が向上する。
【AMD】（Advanced Micro Devices）：アメリカの大手半導体メーカー。自作用ＣＰＵにはIntelまたはAMD製ＣＰＵを使用する。
【AMD 64】:64bitアプリケーションだけでなく、32bitアプリケーションも、高速に実行できる機能。
【BIOS】(Basic Input/Output System)バイオス： コンピュータに接続されたデバイスを制御するプログラム群。フラッシュメモリに記録されアップデート可能。
【Athlon】（アスロン）：AMD のＣＰＵブランド名。Athlon Athlon 、 XP Athlon 64 、 Athlon X2
【BTO】（Build To Order）ビーティーオー パソコン：パソコンメーカーが用意した中からソフトやパーツをカスタマイズすることができるパソコン（完成品）。
【Cool'n'Quiet】:ＣＰＵ の負荷状態によって動作周波数や電圧を変えて消費電力と発熱を抑える機能。
【ＣＰＵ】（Central Processing Unit）：コンピュータで各装置の制御やデータ計算・加工を行なう装置。プログラムを実行する。
【ＣＰＵクーラー】（）：ＣＰＵを冷却するための金属板とファンを組み合わせたもの。
【CrossFire】：AMDの機能。ビデオカードを２枚使用して処理能力を向上させる。
【DSP版】（Windows Os）：パーツとセットで販売されている。製品版パッケージより値段が安い。インストールするにはそのパーツも使用しなければならない。
【D-Sub 15ピン】：アナログ接続用端子
【DVI-D】：デジタル接続用端子
【EDB】（Execute Disable Bit）： (エグゼキュート・ディスエーブル・ビット=NXビット)インテルのメモリ保護機能。 悪意のあるプログラムの実行を阻止する。
【EIST】（Enhanced Intel SpeedStep Technology）：ＣＰＵ の負荷状態によって動作周波数や電圧を変えて消費電力と発熱を抑える機能。
【EM64T】（Extended Memory 64 Technology）別名 インテル64 ：64bit のソフトウェアを動作させる事を可能にする機能。
【EVP 】（Enhanced Virus Protection）：OSと組み合わせてウィルスを防止する機能。
【FSB】（Front Side Bus）エフエスビー：CPUとメモリやチップセットを接続する速度。数字が大きいほど動作が速く高性能。
【GeForce】（ジーフォース）：NVIDIA社のビデオチップのシリーズ名。
【HDCP】：デジタル信号を送受信する経路を暗号化する著作権保護技術。DVIやHDMIなどのデジタルインターフェースの暗号化に用いられる。
【HDMI】：家電やAV機器向けのデジタル映像・音声入出力インターフェース規格。1本のケーブルで映像・音声・制御信号を合わせて送受信できる。
【HDTV】：高精細テレビまたは高品位テレビの略。現在のテレビより走査線の数を増やして画質を向上させた次世代のテレビ方式の総称。
【HT】（Hyper-Threading）ハイパースレッディングテクノロジー:1つのCPUを論理的に2つのCPUとして動作させる技術。
【HyperTransport】：システム・メモリをより効率よく使用可能となる。
【IEEE 1394】：パソコンと周辺機器を接続するデータ伝送路の規格。デジタルビデオカメラの出力端子。
【Intel】（インテル）：アメリカの大手半導体メーカー。自作用ＣＰＵにはIntelまたはAMD製ＣＰＵを使用する。
【Intel V T】（Intel Virtualization Technology）：システムを仮想化し、複数のOSを同時に実行可能にする技術。
【memory】（メモリ）：データやプログラムを記憶する装置。電源を切るとデータが消えるRAM。
【NCQ】（Native Command Queuing）：HDDのシークや回転待ち時間のロスを減らすよう、効率よく並べ換えて実行するため、速度やランダムアクセス性能が向上する効果がある。
【NVIDIA】（エヌビディア）：グラフィックスチップ(GPU)、チップセットメーカー。GeForcenやForceで有名。
【NXビット】：AMD のメモリ保護機能。悪意のあるプログラムの実行を阻止する。
【Opteron】（オプテロン）：AMDのサーバあるいはワークステーション向けのCPU。
【OS】オペレーティングシステム(Operating System)：Windowsなどのコンピュータを動かす基本ソフトウェア。
【Penryn】（ペンリン）：Core 2シリーズの後継となるCPU。45nmプロセスを採用。
【Pentium】（ペンティアム）：CPU i486の後継品。Intel のブランド名。Pentium Pentium-2 Pentium- 3 Pentium-4 Pentium- D Pentium-M 等
【PCIスロット】（PCI slot）：マザーボードにあるPCIカードを挿すための装着口。
【PCI Express】：AGPに代わるビデオカード用インターフェース。PCI-Express やx16PCI-Express x1など。
【PS/2】（Personal System/2）：ピーエスツー。キーボードやマウスを接続するコネクタ。キーボードやマウスはUSB接続もある。
【RADEON】（ラデオン）：ATI Technologies社(現AMD社)のグラフィックスチップ(GPU)シリーズ。
【RAID】（Redundant Arrays of Independent (Inexpensive) Disks）レイド：複数のハードディスクを1台のハードディスクとして使用し、速度や信頼性を高める。
RAID 0からRAID 5またRAID 0+1やRAID 10などもある。RAID 0（ストライピング）データを複数のドライブに分散させて、同時に読み書きすることにより、アクセス速度の向上を図る。RAID 1 （ミラーリングmirroring)同一データを複数のドライブに分散して書き込み、信頼性を向上させる。
【Ready Boost】：Windows Vistaに採用された。高速なUSBメモリなどを接続してアクセスの高速化をする技術。メモリ増設の難しいノートPCの高速化に役立つ。
【SLI】 (Scalable Line Interconnect)：NVIDIAの機能。ビデオカードを２枚使用して処理能力を向上させる。
【S/PDIF】（Sony Philips Digital Interface）：ソニーとPhilips社が開発した、音声デジタル信号のインターフェース規格。接続には同軸ケーブルか光ファイバーを用いる。音声をデジタルのまま送受信するので、音質の劣化がない。
【TDP】（Thermal Design Power）:設計上想定されるCPUの最大放熱量。発熱と消費電力の目安。
【Trusted Execution Technology】（TXT）： Intel 製プロセッサのセキュリティ機能。
【USB】（ユーエスビー）：パソコンと周辺機器を接続するデータ伝送路の規格。
【VT】（Virtualization Technology）：仮想化技術、同時に複数のOSを実行可能にする技術。
【Xeon（ジーオン）】：インテルのサーバあるいはワークステーション向けのCPU。
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